인텔, 제온 v4/v5 출시 예고 : 22/24코어 브로드웰, 28코어 스카이레이크 등장 임박

Translator : Daeguen Lee

(※ 이 글은 WCCFTech의 원문 (링크1, 링크2) 을 번역한 것입니다.)

인텔 제온 Greenlow, 브로드웰-EP/EX, 제온 파이 x200 출시일정 공개

CPU World의 보고서를 통해 인텔의 차기 제온 E3/E5/E7 프로세서 및 제온 파이 x200 가속기의 출시일정이 공개되었다. 이날 공개된 제품은 대부분 브로드웰 마이크로아키텍처를 사용했으며 스카이레이크는 아직까지 일부 라인업에만 적용되었다.

브로드웰 제온 v4 출시일정 : v5는 올해 4분기 중 등장 예정

인텔 제온 E3-1200 v5 시리즈는 싱글 소켓 워크스테이션 시장을 겨냥해 올해 4분기 중 출시될 것이다. 이 제품이 속하는 Greenlow 플랫폼은 하스웰 기반의 제온 E3-1200 v3 플랫폼인 Denlow를 대체하며, C230/236 칩셋과 함께 제공된다. 또한 이 제품은 내장그래픽이 없는 모델과 중급형 내장그래픽을 탑재한 모델, 프리미엄급 내장그래픽을 탑재한 모델의 3종으로 구분되며 이 중 나머지 둘이 LGA1151 소켓 형태로 출시되는 것과 달리 프리미엄 내장그래픽을 탑재한 모델은 BGA 형태로만 제공될 것이다. 스카이레이크 아키텍처가 적용되는 첫 제온 시리즈이다.

제온 E5 v4 시리즈는 2016년 상반기 중 출시될 것이며 브로드웰-EP 칩을 사용한 싱글 소켓용 E5-1600 v4와 듀얼 소켓용 E5-2600 v4로 제공될 것이다. E5-1600 v4는 최대 8코어로, E5-2600 v4는 최대 22코어로 출시될 것이며 DDR4-2400 규격까지 지원할 것이다. 이 제품은 C610 칩셋 메인보드와 호환되며, 4소켓용인 E5-4600 v4는 2016년 2분기 중 출시될 것이다.

제온 E7 v4 시리즈는 브로드웰-EX 칩을 사용하며, E7-4800 v4와 E7-8800 v4는 2016년 2분기 중 등장할 것이다. 현존하는 하스웰-EX 기반 E7-4800/8800 v3 프로세서를 사용하는 Brickland 플랫폼과 호환된다.

제온 파이 x200 시리즈는 2016년 3분기에 출시되며 14nm 공정에서 제조되는 나이트 랜딩을 탑재한다. 이 칩은 변형된 실버몬트 코어를 기반으로 하고 있으며 Stacked DRAM을 탑재한 채 양산되는 첫 제품이 될 것이다.

보고서는 스카이레이크 기반 'Purley' 제온 플랫폼에 대해서는 언급하지 않았지만 여기에 대부분의 제온 라인업 (v5 접미사가 붙는) 이 속한다. 인텔은 이 플랫폼이 네할렘 이래 가장 큰 변화를 겪게 될 것이라 언급한 바 있다. 매 세대마다 개선되어 온 와트당 성능이라는 측면 외에도, 스카이레이크-EX는 (종전까지의 4채널 대신) 6채널 DDR4 메모리를 지원하며 AVX-512, 100G 옴니패스 인터커넥트를 지원할 것이다. 또한 Purley는 프로그래밍 가능한 FPGA 통합을 통해 캐논레이크 그래픽을 지원하게 될 수도 있다.

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인텔 스카이레이크 Purley 시리즈는 최대 28코어 56스레드를 지원할 것 : 2016년 출시 예정

우리는 약 한달 전 스카이레이크 기반 제온 플랫폼인 Purley의 존재에 대해 알린 바 있다. 당시 인텔의 유출된 언론 보도자료를 통해 구체적인 코어 갯수까지 알린 바 있으나 공식적인 확인을 거친 것은 아니었는데, 최근 한 매체가 확인한 바에 따르면 이 새로운 플랫폼은 28개의 스카이레이크 코어를 탑재하고 하이퍼스레딩 지원으로 56스레드를 동시에 처리할 수 있다고 한다. 제온 E5/E7 시리즈는 그야말로 흥미진진한 업그레이드를 맞게 되었다.

네할렘 이래 최대의 변화, 28코어 제온의 등장

스카이레이크 Purley 플랫폼은 제온 E5/E7 카테고리에 걸쳐 크게 듀얼 소켓, 쿼드 소켓과 옥타 소켓 및 그 이상의 3개 제품군으로 구별된다. 관례에 비춰 v5 접미사를 달고 나올 것으로 추측되며 이 경우 라인업 구성은 E5-2600 v5, E5-4600 v5, E7-4800 v5, E7-8800 v5 등이 될 것이다. E5 시리즈가 듀얼 및 쿼드 소켓 구성을 지원하는 것에 더해, E7 시리즈는 C602 칩셋과 SMB의 조합으로 옥타 소켓까지 지원할 것이다.

이 플랫폼이 가져올 가장 큰 변화는 '스톰레이크'라 불렸던 옴니패스 인터커넥트(QPI를 대체)가 스카이레이크부터 적용된다는 점이다. 특기할만한 점이라면 Purley는 전례 없이 확장성있는 (scalable) 플랫폼이라는 점인데 싱글 소켓부터 옥타 소켓까지를 하나의 플랫폼 솔루션으로 대응하는 것은 그리 간단치 않은 일이다. 비록 구체적인 SKU 이름이 등장하지는 않았지만 우리는 운 좋게도 인텔의 공식 슬라이드를 가지고 있으며, 그 중 단서가 될 것들을 공개하자면 아래와 같다.

스카이레이크-EX 기반 Purley는 전작들과 달리 거의 모든 소켓 구성으로 확장 가능하다. TDP는 45W부터 165W까지의 영역대에 걸쳐 있으며 소켓 P 규격을 지원한다. 무엇보다 흥미로운 점은 Purley의 PCI-Express 라인 지원에 관한 것인데, 단지 갯수가 48개로 늘어났다는 것뿐 아니라 PCI-E x4, x8, x16 영역으로 구분해 가변적으로 구성할 수 있게 되었다는 점이다. 그간의 보도들을 통해 스카이레이크는 단지 '또다른 하스웰' 이 아니라 큰 아키텍처 변화를 수반할 것임을 알려온 바 있는데, 비록 소비자용 시장에서는 이러한 큰 변화를 보지 못했지만 서버 시장에서야말로 이런 큰 도약이 깃들어 있던 것이다.

인텔의 슬라이드에 따르면 스카이레이크 Purley 플랫폼은 예전 네할렘 이래로 가장 큰 업데이트가 될 것이라고 한다. 매 세대마다 개선되어 온 와트당 성능이라는 측면 외에도, 스카이레이크-EX는 (종전까지의 4채널 대신) 6채널 DDR4 메모리를 지원하며 AVX-512, 100G 옴니패스 인터커넥트를 지원할 것이다. 또한 Purley는 프로그래밍 가능한 FPGA 통합을 통해 캐논레이크 그래픽을 지원하게 될 수도 있다. 물론 FPGA의 커스텀 가능한 정도는 SKU에 따라 다를 것이다. 이 통합이 인텔에게 어떤 부문에서의 경쟁에도 대응할 수 있는 유연성을 부여하게 된 만큼 가격 역시 비쌀 것이다.