Translator : Daeguen Lee

(※ 이 글은 WCCFTech의 원문 (링크) 을 번역한 것입니다.)

 

 

 

엔비디아의 차세대 플래그십 파스칼 GP100, 선적 리스트에 등장

 

엔비디아의 차기 플래그십 GPU인 파스칼 GP100이 TSMC의 생산공장으로부터 엔비디아의 인도 소재 연구소로 운송되는 선적 리스트상에 등장했다. 파스칼은 엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처의 코드네임으로 2016년 출시가 예정되어 있다. 그 중에서도 GP100은 가장 크고 강력한 칩으로 여겨져 온 것이다.

 

 

엔비디아의 거대한 파스칼 칩이 선적 단계에 있어

 

대만으로부터 인도 방갈로로 향하는 선적 리스트에서 드러난 이것들을 우리는 "빅 파스칼"이라 부르고 싶다. 아래의 자료들의 의미하는 것은 최소한 9장의 엔지니어링 샘플이 현재까지 이송되었다는 것이며, 각각의 단가는 980 Ti에 탑재된 GM200-310의 열 배에 달한다. 만약 당신이 16nm FinFET+ 공정의 수율이 궁금하다면 이 자료가 다소간 힌트를 줄 수 있겠다.

 

 

현재까지 GP100에 관해 알려진 사실들 :

 

- 파스칼 아키텍처
- 다이렉트X 12 지원, 티어 레벨은 12_1이거나 그 이상
- GTX TITAN X 및 980 Ti에 사용된 GM200의 후계자
- TSMC의 16nm FinFET+ 공정 하에서 제조됨
- GM200의 두배 이상인 170억개의 트랜지스터를 내장할 가능성이 있음
- 올해 6월부터 생산 시작
- HBM2 탑재, 소비자용으로는 16GB / 전문가용으로 32GB 모델이 각각 나올 것
- 4096비트 메모리 인터페이스
- NV링크 지원, FP16 반정밀도 / FP32 단정밀도 등 여러 정밀도 (Mixed Precision) 지원. 반정밀도 연산시 단정밀도의 두 배 스루풋이 가능할 것. 2016년 출시 예정

 

우리는 불과 얼마 전, 엔비디아가 이미 지난 6월부터 GP100의 생산에 돌입했다는 사실을 알았다. 흥미롭게도 우리는 AMD 역시 같은 시점에 그들의 두 가지 FinFET 칩을 생산하기 시작했다는 소식도 덤으로 들었다. 두 제조사가 각사의 새로운 디자인을 동시에 찍어내기 시작했다는 것은 절대 우연은 아닐 것이다. 분명 두 회사 모두 내년의 FinFET 기반 GPU를 데뷔시키기 위해 아주 공격적으로 밀어붙이고 있는 것이다.

 

TSMC의 새로운 16nm FinFET 공정은 현재의 2차원 28nm 구조보다 현격히 적은 전력소비를 보일 것이라고 한다. 또한 트랜지스터 밀도 역시 증대되어 엔비디아는 더 빠르고, 더 복잡하면서도 전성비가 좋은 GPU를 만들 수 있을 것이다.

 

HBM2, 16nm 공정 등을 넘어 엔비디아가 새로이 소개할 한 가지 중요한 특징이 또 있다. 연산성능에 특히 중요하게 작용하는 것으로 NV링크라는 기술이다. NV링크는 특히 서버 인터커넥트를 위해 개발된 것인데 파스칼은 이를 지원하는 첫 GPU가 될 것이다.

 

이 기술은 GPU 가속기를 활용하는 서버를 위해 개발되었다. 이 영역에서 칩간의 커뮤니케이션은 극도로 대역폭에 여향을 받으며 실제로 칩간 대역폭은 시스템의 주요한 병목 중 하나이다. 엔비디아는 NV링크가 현존하는 PCI-E 3.0보다 5배에서 12배까지 더 늘어난 대역폭을 제공할 것이며 서버 플랫폼 진화의 큰 한 걸음이 될 것이라고 언급한 바 있다.

 

 

GPGPU 성능에 별로 신경쓰지 않은 맥스웰과 달리, 엔비디아는 파스칼의 연산성능에 주된 초점을 두었다. 엔비디아가 파스칼과 함께 소개할 신기술들 역시 이러한 점을 반영하고 있다. 차세대 HBM (HBM2) 의 탑재, 고속 NV링크 인터커넥트 및 여러 정밀도 (Mixed Precision) 의 지원 등이 그러한 예이다.