Translator : Daeguen Lee

(※ 이 글은 WCCFTech의 원문 (링크) 을 번역한 것입니다.)




AMD, 통가 풀칩 기반 임베디드용 라데온 출시


AMD의 최신 GCN 아키텍처 기반 임베디드용 라데온 제품군이 출시되었다. 데스크탑 그래픽 시장에 비해 널리 알려지지는 않았지만 임베디드 시장 역시 저전력, 고성능 영역에서 라데온의 연산성능이 필요한 분야가 많이 있다. 오늘 출시된 새 임베디드 GPU들이 적용될 분야로는 의료, 클라이언트, 디지컬 사이니지(signage), 임베디드 게이밍 및 산업현장 통제시스템(industrial control) 등이 있다.



통가 풀칩을 탑재하고 95W의 TDP를 갖는 라데온 E8950


지난해 AMD는 그들의 임베디드 시장 로드맵을 한 차례 갱신한 바 있다. 그 결과 그들이 임베디드 시장에 진출하는 영역은 CPU, SoC부터 외장 GPU에 이르기까지 확장되었는데, 이에 따르면 새로운 임베디드 그래픽카드는 10,000번대 모델넘버가 붙여졌어야 했겠지만 일단 오늘 출시된 제품들은 8,000번대 모델넘버가 붙어 있다. 물론 AMD로서는 워낙 변화무쌍한 작년 한 해를 보냈기에 로드맵이 다소 수정된 것 정도는 예상할만 하다. 그리고 우리는 AMD의 새 임베디드 로드맵이 독자들과 공유할 만한 가치가 있다고 판단해 소개해보게 되었다.


AMD의 임베디드 라데온 제품군은 통상적인 PCI-Express 보드, MXM, 그리고 MCM이라는 세가지 폼팩터로 제공된다. 각각의 폼팩터는 서로 다른 시장을 겨냥하고 있으며 각각 고성능, 저전력, 커스텀 가능성 등의 독자적인 장점으로 무장하고 있다. 새로 출시된 제품군은 '임베디드 라데온' E8950, E8870, E8860, 그리고 E6465 등이다.






AMD 임베디드 라데온 R8950


임베디드 라데온 E8950은 MXM 규격으로 제공되며 통가 풀칩을 탑재해 32CU / 2048SP / 128TMU / 32ROP의 사양을 가지며, 여기에 더해 8GB의 256bit GDDR5 메모리를 탑재하고 있다. FP32 (단정밀도) 기준 3테라플롭스의 연산성능을 가지며 TDP는 95W이다. 이 제품의 주된 적용분야는 GPGPU 및 의료 및 항공우주용 연산 솔루션이다. 함께 출시된 다른 제품군이 5년의 수명을 보증하는 것과 달리 이 제품만큼은 3년의 보증기간이 제공되며, 이는 AMD가 고성능 임베디드 제품군을 예상보다 빨리 교체할 것을 암시하는 것이기도 하다.



AMD 임베디드 라데온 E8870


임베디드 라데온 E8870은 MXM과 PCI-Express의 두가지 폼팩터로 제공되며 Bonaire GPU를 탑재하고 있다. 12CU / 768SP / 48TMU / 16ROP의 사양을 가지며 4GB의 128bit GDDR5 메모리를 탑재하고 있다. FP32 (단정밀도) 기준 1.5테라플롭스의 연산성능을 가지고, 최대 6개까지의 디스플레이 출력을 지원하며 TDP는 75W이다.



AMD 임베디드 라데온 E8860


임베디드 라데온 E8860은 MXM, MCM과 PCI-Express의 세가지 폼팩터로 제공된다. Cape Verde GPU를 탑재해 10CU / 640SP / 40TMU / 16ROP의 사양을 가지며 2GB의 128bit GDDR5 메모리를 탑재하고 있다. FP32 (단정밀도) 기준 1.5테라플롭스의 연산성능을 가지고, 최대 6개까지의 디스플레이 출력을 지원하며 TDP는 PCI-Express 모델 기준 37W이다. MCM과 MXM 모델에서는 조금 더 낮을 가능성이 있다.



AMD 임베디드 라데온 E6465


임베디드 라데온 E6465는 함께 출시된 다른 제품과 달리 전세대 VLIW4 아키텍처에 기반하고 있다. 40nm VLIW4 기반 GPU인 Caicos는 GCN 기반 GPU보다 다소 효율이 떨어진다. 이 제품은 세가지 폼팩터 모두 제공되며 2CU / 128SP의 사양을 가진다. 128bit 2GB GDDR5 메모리를 탑재하고, 20W TDP에 최대 네개까지의 디스플레이 출력을 지원한다.