기지개를 켜는 퀄컴 : 모바일 AP 3종 및 자사 최초 웨어러블 AP 발표

News Curator : Daeguen Lee

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기지개를 켜는 퀄컴 : 모바일 AP 3종 및 자사 최초 웨어러블 AP 발표

 

어제, 퀄컴은 보도자료를 통해 4종류의 새로운 어플리케이션 프로세서(AP)의 출시를 알렸다. 스냅드래곤 625/435/425, 그리고 '스냅드래곤 웨어 2100'이 바로 그들이다. 각각의 모델의 차이점을 상세하게 살펴보기 전에 굵직한 공통점들을 짚어보자.

우선 이들은 모두 저전력지향이라는 공통점이 있는데, 미들레인지 및 로우엔드 스마트폰을 타겟으로 출시된 앞의 세 스냅드래곤들은 통상 (빅-리틀 중) 리틀 클러스터 구성에 사용되는 Cortex-A53 코어를 탑재하고 있으며 '스냅드래곤 웨어' 역시 리틀용으로 사랑받았던 Cortex-A7 코어를 탑재하고 있다.

생산공정을 기준으로 분류하자면 스냅드래곤 625와 나머지 셋을 따로 그룹지을 수 있다. 전자는 퀄컴 역사상 두번째이자 하이엔드가 아닌 라인업으로는 처음으로 핀펫 공정 하에서 제조되는 AP이다. 구체적으로 스냅드래곤 625는 삼성/글로벌파운드리 연합군의 14nm LPP 공정을 사용할 것으로 알려졌다. 나머지 셋 - 스냅드래곤 435/425/웨어 2100은 현 세대 미들레인지 AP 대부분의 생산을 담당하는 TSMC의 28nm 공정을 사용할 예정이라고 한다.

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