'틱톡' 폐기한 인텔, 'P-A-O' 3단계 개발전략 도입

News Curator : Daeguen Lee

(※ 이 글은 AnandTech의 원문(링크)을 번역한 것입니다.)

'틱톡' 폐기한 인텔, 'P-A-O' 3단계 개발전략 도입

인텔은 작년 연례보고서를 통해 지난 십여년간 자사의 제품 개발주기에 적용되어 온 '틱톡' 전략을 포기할 뜻을 시사한 바 있다. 잘 알려졌다시피 인텔은 '틱' 사이클에서 새로운 제조공정을, '톡' 사이클에서는 공정을 유지한 채 새로운 마이크로아키텍처를 도입해 '틱톡'이 완수되는 매 2년마다 새로운 제조공정과 아키텍처가 온전히 이식되는 전략을 고수해왔다. 이러한 전략은 각각 프로세서 설계에 큰 부담을 주는 제조공정 개선과 마이크로아키텍처 업데이트를 1년씩 엇갈리게 해 신제품 제작의 부담을 줄이는 데 일조했다.

이러한 틱톡 전략을 역사의 뒤안길로 떠나보내고 그 자리를 대체할 새로운 제품 개발 사이클로 인텔은 '파오'(PAO)를 제안했다. 제조공정(틱)-아키텍처(톡)의 2단계를 제조공정(Process)-아키텍처(Architecture)-최적화(Optimization)의 3단계로 세분화한 것이다. 이에 따르면 매 2년마다 '완전히 새로운' CPU를 내놓던 것이 다소 느려져, 매 3년마다 풀 체인지가 이뤄지는 셈이다.

사실 틱톡 전략은 지난 십여년간 인텔이 CPU 시장에서의 우위를 고수하는 데 큰 역할을 맡아 왔다. 이 기간 동안 인텔은 매 2년마다 새로운 제조공정을 도입해 다이 사이즈를 줄이고, 소비전력을 개선할 수 있었으며 그 사이사이마다 새로운 마이크로아키텍처를 심어 큰 성능 향상을 꾀할 수 있었다.

그러나 1Xnm 스케일로 제조공정이 미세화되며 '틱'의 이행이 점차 걸림돌이 되기 시작했고, 이러한 파행은 브로드웰의 출시 지연으로 현실화되었다. 급기야 인텔은 스카이레이크 이후 예정되었던 캐논레이크를 연기하고, 그 사이에 스카이레이크와 똑같은 제조공정과 마이크로아키텍처를 갖는 '카비 레이크'를 끼워넣기에 이른다. 이로써 틱톡은 공식적으로 파기되었다.

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