Author : Daeguen Lee

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오랜만에 재미있는 제품을 입수해 소개합니다. 거두절미하자면 오늘의 주인공은 인텔의 하스웰-H (Haswell-H) 코어 i7 4770R 프로세서를 탑재한 초소형 베어본 PC인, 기가바이트 브릭스 프로입니다. 여기에 쓰인 하스웰-H는 올해 초 AMD 4세대 APU (카베리) 리뷰 당시에도 대조군으로 등장한 바 있기에 컴퓨터에 관심이 깊은 분이라면 금방 무엇인지 아실 수 있을 테지만, 일반 소매시장에 출시되는 CPU가 아니어서 생소한 분들도 많으실 것 같아 간략히 소개하려 합니다. 사실 오늘의 진정한 주인공은 바로 코어 i7 4770R 입니다.

 

i7 4770R, 4750HQ, i5 4570R 등의 이름을 달고 출시되는 하스웰-H는 인텔의 최신 프로세서 아키텍처인 하스웰의 여러 파생상품 중 하나입니다. 네할렘 시절부터 꾸준히 프로세서 내부 각 파트를 모듈화해 온 인텔은 2~4세대 코어 프로세서에 접어들면서는 각 모듈 구성을 달리하는 것만으로 여러 시장의 수요에 대응하는 유연한 설계를 할 수 있게 되었고 대체로 코어 갯수를 달리한 다이 (4코어 다이 / 2코어 다이), 내장그래픽 수준을 달리한 다이 (GT3/GT2/GT1) 등으로 이를 세분화하고 있는데, 바로 4코어+GT3 내장그래픽의 조합이 오늘 소개할 i7 4770R의 기본 다이가 됩니다. (이하 4+3 다이라 하겠습니다) 여기에 '크리스탈웰(Crystalwell)' 이라는 별도의 다이가 더해져 비로소 오늘 우리가 살펴볼 i7 4770R이 되는데, 프로세서 내부의 LLC(라스트 레벨 캐시)보다 하위에서 L4 캐시 역할을 하는 128MB eDRAM(=크리스탈웰)을 4+3 다이와 함께 멀티칩 패키징화하는 것입니다. 따라서, 뒤에 제품 사진을 보면 확실히 아시게 되겠지만, i7 4770R은 두 개의 다이가 하나의 패키지 위에 올려진 형태를 띄게 됩니다. 크리스탈웰은 (프로세서의 좁은 메모리 대역폭이 야기하는) 내장 GPU의 메모리 병목현상을 완화하는 역할을 수행하며, 이름 그 자체처럼 L4 캐시로써 기능하기도 합니다.

 

프로세서 자체에 대해서는 잠시 후 다시 이야기를 이어가기로 하고, 일단 오늘의 (표면적으로나마;;;) 주인공인 기가바이트 브릭스 시리즈의 족보를 알아보도록 합시다. 역시 기억력이 좋은 분이라면 아시겠지만 올 초 하스웰-H를 벤치마크할 때는 i7 4750HQ가 탑재된 맥북 프로를 활용했었는데, 오늘 역시 별개의 CPU가 아닌 "기가바이트 브릭스 프로" 라는 완제품을 가지고 벤치마크를 하게 됐습니다. 앞서 얘기했듯 엔드유저용 CPU가 아니기 때문에 소매 시장에서 구할 수 없어서 그렇습니다.

 

 

오늘 제가 테스트할 i7 4770R 프로세서를 탑재한 모델은 브릭스 프로 중에서도 상위급인 GB-GBi7-4770R 모델입니다. 바로 하위 모델과는 하이퍼스레딩의 유무와 클럭 차이가 있고, 상위에 위치한 두 모델 (브릭스 게이밍 시리즈) 과는 외장그래픽 유무에서 차이가 납니다. 아무래도 외장그래픽 솔루션을 탑재한 게이밍 시리즈의 '종합적인 성능'이 더 좋으리라 예상할 수 있겠죠. 다만 초소형 폼팩터 안에 부품들을 우겨 넣기 위해, 부득히 게이밍 시리즈의 CPU 성능은 오히려 프로 시리즈보다 하향 조정되어 있는 편입니다. 프로 중 하위 라인업인 GB-BXi5-4570R만 하더라도 물리적으로 4개의 코어를 탑재하고 있지만, 게이밍 라인업의 최상위 모델인 GB-BXi5G-760은 물리적으로 2개의 코어만 탑재되어 있습니다.

 

프로 이하는 모두 프로세서에 내장된 그래픽 솔루션을 사용하며, 프로를 제외하고는 대체로 2코어급이 사용되고 있음을 알 수 있습니다. 하위 모델들보다야 당연히 성능이 좋을 것이고, 오늘 이 벤치마크에서는 -하스웰-H의 일반 하스웰에 대한 성능 비교는 물론이고- 과연 브릭스 프로라는 모델이 얼마나 "균형잡힌" 성능을 초소형 폼팩터 안에 구현해 냈는지를 검증해 보고자 합니다.

 

우선, 어떻게 생겼는지 살펴봅시다.

 

 

 

 

 

박스는 위 사진들처럼 생겼습니다. 열어 볼까요?

 

 

 

 

박스 자체도 상당히 작은 편이지만 그것조차 과대포장으로 느껴질 만큼 본체가 작습니다. 첫 인상은 '작다...' 그 자체였습니다.

상단은 검은색의 하이글로시 재질이 적용되어 -사진빨 잘 받고, 보기는 좋으나- 지문이 매우 잘 묻습니다. 먼지 하나 내려앉은 것도 굉장히 눈에 잘 띕니다. 사용자의 성향에 따라 자주자주 쓰다듬어 주거나(;;) 청소를 해 주는 타입이라면 큰 상관이 없겠지만, 개인적으론 지문이 묻는 재질을 별로 좋아하지 않습니다.

 

 

패키지 구성은 위와 같습니다. 본체, 본체 크기와 거의 맞먹는 -무려 FSP가 만든!- DC 전원 컨버터, 드라이버 CD와 설치 매뉴얼, 그리고 (화면이 흰색 일색이라 잘 안 보일 수 있겠습니다만) 드라이버 CD 위에 있는 것은 완충포장이 한 겹 둘러져 있는 VESA 설치 마운트입니다. 그러니까 그게 뭐냐면...

 

 

 

...이런 것이죠. 하단 커버와 모니터의 VESA 홀 사이에 장착해, 아래처럼 "모니터 일체형 PC" 인 척 할 수 있습니다.

 

 

...이렇게요.

 

암튼. 패키지도 다 살펴봤으니 본체 자체를 살펴봅시다.

귀여움주의. 심쿵주의. 진짜 너무 귀엽습니다 ㅋㅋㅋㅋㅋ

 

 

 

 

외형은 이렇게 생겼습니다. 비교대상 없이 덩그러니 있으니 크기가 잘 가늠이 안 되실 텐데, 음...

...아마 대부분의 모니터에서, 정상적인 픽셀피치 하에서 보이는 (지금 이 크기가) 그대로 실물 크기라고 생각하시면 됩니다.

?!?! 굉장히 작죠?!?!?!?

 

 

출력포트 구성은 위와 같습니다. 맨 왼쪽이 DC 전원, 오른쪽으로 가며 차례로 HDMI / 미니DP / 랜 / USB 3.0 포트입니다.

(사진상 위에 보이는 면의 반대편 면에 USB 3.0 두개 더 + 사운드 포트가 있습니다.)

 

 

하단은 이렇게 생겼습니다.

네 귀퉁이의 나사 구멍은 보이는 그대로 나사 구멍인데, 북동쪽 나사구멍 바로 아래 돌기가 뭔지 궁금하신 분이 계실런지요.

잠시 후 그 역할이 설명됩니다. 기다려 주세요 ㅋㅋ

 

 

크기 비교를 위해 아쉬운대로 제 폰을 출연시켜 봤습니다.

(누군가 曰 : "크기 비교엔 담배가 딱인데!" -> 제가 담배를 안 피워서...ㅠㅠ 비교 대상으로 쓸 게 없었네요. 아쉽...)

 

 

옆에 저울이 있길래 무게도 한번 달아 봤습니다. 보정을 하다보니 숫자가 거의 날아갔는데-_- 895g을 찍고 있습니다.

테스트를 위해 메모리 (DDR3-SODIMM) 두개와 M.2 SSD를 달아놓은 상태라 실제 판매되는 파트의 무게는 그보다 약간 적습니다.

 

외형... 뭐 볼거 다 본것 같죠? 뜯어봅시다.

 

 

아무 생각 없이 나사구멍에 드라이버질을 하다 뽑혀 나오는 나사 길이에 깜놀...

굉장히 긴 나사가 박혀 있습니다.

 

 

북동쪽 돌기의 비밀!!!

바로 뚜껑을 잡아올리는 "손잡이" 였습니다 ㅋㅋㅋㅋㅋ

 

 

뚜껑을 열면 위와 같이 기판이 드러납니다. 메모리와 SSD가 살짝 보이죠?

한편, 보이는 바와 같이 보드에 일반 SATA + 전원포트 선이 달려 있어 2.5인치 HDD / SSD 등을 장착할 수도 있습니다.

(뚜껑 안쪽엔 이들 스토리지를 장착할 수 있는 가이드가 달려 있습니다.)

 

 

SATA + 전원 단독샷.

 

 

 

마저 분해해봐야 하니 군더더기들을 다 떼어 봅시다. 메모리랑 SSD 제거.

 

 

별로 의미없는 메모리 / SSD 샷-_-;

(메모리와 저장장치는 브릭스의 기본 구성품이 아닙니다.)

 

...근데, 위위 사진의 상태 (=뚜껑을 열고, 보드에 장착된 군더더기를 떼어 낸) 에 도달한 뒤 수십분간 머리를 굴렸지만 어떻게 해도 더 분해할 방법이 없어 보였습니다. 황당하지만 이쯤에서 분해기를 끝내야 하나 생각하던 찰나, 전혀 생각지 못했던 파트가 분해 가능하단 사실을 알게 되었습니다. 바로 이것...

 

 

아놔. 이렇게 싱거울 데가...

암튼 일사천리로 나머지 파트까지 분해한 모습입니다.

 

 

 

 

초소형 PC인 브릭스, 그 내부에서도 핵심적으로 "컴퓨터"라 할 수 있는 모든 부품이 이 기판 하나에 담겼습니다.

쿨러를 떼기 위해 조심스레 사전 답사.

 

 

 

위 사진들에 클로즈업된 부분들마다 끈끈한 패드가 붙어 있습니다. 최대한 힘을 고르게 주기 위해 노력하며...

 

 

짠!

 

 

힛싱크는 다시 보드와 4개의 나사로 체결됩니다. 아마 저 나사에 가해지는 하중들의 중심점에 CPU가 위치할 것 같습니다.

여기까지 온 이상 하스웰-H 얼굴은 보고 가야죠!

 

 

우지끈...

(매 단계마다 한 손으론 저런 자세를, 다른 한 손으로 무거운 카메라를 들고 마치 셀카찍듯 한 제 고충이 느껴지시나요 ㅋㅋ)

 

 

드디어 4+3 다이와 크리스탈웰이 모습을 드러냈습니다!!!!!

 

 

 

 

확실히 멀티칩 패키지임을 확인할 수 있습니다.

중앙에 써멀그리스 떡칠된 패키지 중 우측 칩이 4+3 다이, 좌측 칩이 크리스탈웰 128MB eDRAM L4 캐시입니다.

 

 

 

힛싱크 단독샷.

 

이제부턴 다시 조립 시간. 찍은 사진은 몇 없지만 매우 지루한 과정이었습니다.

(조립은 분해의 역순이라지만 엔트로피를 "줄이는" 일이 쉬울 리 없죠.)

 

 

 

마이크로 PCI-E, M.2 슬롯은 저런 식으로 장착합니다 : 밀어넣고, 나사로 조이기.

 

 

SODIMM은 위 사진처럼 장착됩니다. 슬롯에 "밀어 넣는다" 라기보단 슬롯에 "댄" 다음 그저 아래로 꾹 눌러주면 끝.

 

 

아오... 힘든 조립과정을 거쳐 다시 멀쩡한 브릭스가 되었습니다. 뿌듯한 마음에 엄지 하나 투척.

 

지금까지의 글+사진으로 브릭스 자체에 대해서는 충분한 설명이 되었으리라 여기고, 다시 CPU 이야기를 이어가도록 하겠습니다.

하스웰-H와 하스웰의 물리적인 차이는 그래픽유닛이 차지하는 면적 및 eDRAM 칩 정도가 고작이지만, 실제 제품 레벨로 들어가면 또 재미있는 점을 하나 보게 됩니다. 아래 표를 보시죠.

 

 

하스웰-H에 탑재된 4+3 다이가 데스크탑용 4코어 하스웰과 완전히 같느냐 하면 그렇지는 않은 것이, 흔히 L3 캐시라 불리는 LLC 용량이 오리지널 i7 4000 시리즈에 비해 2MB 적습니다. 따라서 CPU 부분만 놓고 보았을 때 i7 4770R은 데스크탑용 i7 4770의 코어와 i5 4670의 언코어의 조합이 됩니다. 이 부분이 성능에 어떻게 반영되는지를 살펴보는 것도 이제부터 살펴볼 벤치마크의 중요한 관전 포인트 되겠습니다. (L3 캐시가 2MB 적은 대신, L4 캐시 명목으로 128MB의 eDRAM이 장착되어 있으니 종합적으론 어느 정도 상쇄되리란 추측 역시 가능합니다 : 만약 L3 캐시가 줄어든 페널티가 엄청나게 크다거나, eDRAM이 엄청난 성능 향상을 가져와 4770이라는 브랜딩의 일관성 자체를 무너뜨릴 정도였다면 인텔이 그대로 두고 볼 리가 없었겠죠? 인텔이라는 거대한 기업이 비슷한 넘버를 부여한 데에는 그만한 이유가 있는 법입니다.)

 

 

왠지 안 짚고 넘어가면 섭섭할 것 같은 다이 비교. 그래픽 유닛이 강화된 만큼 하스웰-H쪽이 면적이 더 큽니다.

 

자... 그렇다면 이제부터 벤치마크 결과를 감상해 봅시다.

(※ 등록 직후 발견한 오류 : 아래 모든 그래프에 i5 4670이 "i7 4670"으로 잘못 표기되었습니다. 여러분이 아시는 i5 4670이 맞습니다.)

 

 

 

 

 

 

지금까지의 결과를 보면, LuxMark를 제외한 나머지 모든 항목에서 i7 4770이 i7 4770R을 이기고 있습니다. 부스트 클럭이 양쪽 모두 3.6~3.9GHz로 동일하니 차이가 난 부분이라면 데스크탑용 메모리 vs 모바일 메모리의 차이 정도겠고, 현실적으로 그게 큰 차이를 낼 리 없단 점을 인정하면 결국 L3 캐시 용량의 차이로 환원됩니다. 어쩌면 저것보다 더 큰 폭으로 떨어져야 하는 것을 eDRAM이 완화해 준 것일 수도 있겠지만, 어쨌든 그렇더라도 그것이 L3 캐시의 부족분을 메울 만큼 효율적이지는 않다는 이야기가 되겠습니다.

 

한편, LuxMark에서는 내장 GPU가 OpenCL 가속을 돕는 것이 가능해 그래픽 유닛 수가 i7 4770/i5 4670의 두 배인 i7 4770R이 가장 좋은 성능을 보이고 있습니다. CPU 벤치에서 전반적으로 우울한 성능을 보이던 AMD의 A10-7850K도 여기서만큼은 i3 4150보다 더 좋은 성능을 나타내고 있습니다.

 

CPU+GPU의 밸런스, 그리고 GPU에 의한 OpenCL 가속의 파급 효과를 좀 더 자세히 알아봅시다.

올해 초 카베리의 출시와 함께 GPGPU 부분을 업데이트한 PCMark 8 v2입니다.

 

 

 

 

PCMark 8 v2는 Home / Creative / Work의 세 가지 테스트 세트가 제공되며 각각에 대해 (OpenCL 가속이 적용되는) "액셀러레이티드" 모드, 종전까지와 같은 방식의 "컨벤셔널" 모드의 두 가지 옵션을 선택할 수 있습니다. 우선 컨벤셔널 모드만 놓고 보면 i7 4770은 Home을 제외한 나머지 두 테스트에서 i7 4770R보다 빨랐으며, A10-7850K는 저 멀리 뒤처져 있는 모습입니다. 그러나 GPU가 중요한 역할을 수행하는 액셀러레이티드 모드에서는 결과가 정 반대로 역전되는데, 일단 i7 4770R이 Work를 제외한 나머지 두 테스트에서 i7 4770을 능가하는 성능을 보였고 (심지어 Creative에서는 컨벤셔널 모드일 때 뒤처지던 것을 역전한 것입니다) A10-7850K는 굉장히 큰 폭의 상승을 보이며 모든 대조군을 통틀어 / 모든 테스트 세트에서 1위를 차지하는 기염을 토하고 있습니다.

 

일단 지금까지의 모든 CPU성능 벤치마크 결과를 모아 보면 아래와 같습니다.

 

 

데스크탑용 코어 i7 4770은 오늘의 주인공이자 브릭스 프로의 심장인 i7 4770R보다 종합적으로 2.1%가량 앞서는 성능을 보였습니다. 별 차이 아니라 생각할 수도 있겠으나 그러기엔 모든 방면의 테스트에서 근소하게나마 꾸준히 리드하는 모습을 보여 왔기에, 이 정도의 성능 차가 캐시 구성의 차이로부터 유발되었다고 보는 것이 지나친 비약은 아닐 것 같습니다. 한편 이들에 비해 하이퍼스레딩이 사라지고 클럭이 100MHz 낮아진 i5 4670은 좀 더 큰 격차로 i7들에게서 멀어져 있으며, A10-7850K는 대조군 중 가장 낮은 성능을 기록하고 있습니다. (음... 솔직히 말하면, 오히려 예상보단 선전했다는 생각이 ㅡㅡ;;;)

 

그러나, 위 결과들 중 GPU 가속에 영향을 받는 것들만 따로 모아 보면 다소 다른 양상이 나타납니다.

 

 

보시다시피 HSA와 강력한 내장 GPU를 등에 업은 A10-7850K가 인텔의 대조군들을 바짝 달라붙어 위협하고 있는 것이 눈에 띕니다. 또한 i7 4770R은 아까와는 반대로 2.3%라는 근소한 차로 i7 4770을 앞서고 있는데, 이는 역시 GT2보다 강화된 GT3e 내장그래픽 유닛에 공을 돌려야 할 부분입니다.

 

CPU 성능은 이쯤 해 두고, 본격적으로 그래픽 성능을 알아보도록 하겠습니다.

 

게임 테스트에는 대조군으로 엔비디아 지포스 GT 640과 AMD 라데온 R7 250X를 추가했으며, 특히 이 중 라데온 R7 250X는 이 글에서 다루는 브릭스 프로의 상위 라인업인 "브릭스 게이밍" 시리즈 중 GB-BXA8G-8890에 쓰인 R7 M275X와 동일한 것이기도 합니다. 브릭스 게이밍 모델과 프로 모델간의 차이를 보는 느낌으로 가볍게 보셔도 괜찮을 것 같습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

게임 성능을 각 해상도별로 모아 보면 아래 두 그래프로 요약됩니다.

 

 

 

코어 i7 4770R의 내장 GPU인 아이리스 프로 5200(=GT3e)을 100%로 놓고 환산했을 때, A10-7850K(카베리)의 내장 GPU는 그보다 약 8~9% 가량 높은 성능을 보여 '최고성능 내장 GPU' 라는 타이틀은 지켰습니다만 어쩐지 씁쓸한 결과가 아닐 수 없습니다. ("그것밖에 차이가 안 나?") 한편, 데스크탑용 하스웰 i7/i5 및 i3에 각각 사용되는 HD 4600/4400(=GT2)에 비하면 아이리스 프로 5200은 굉장히 성능향상폭이 큰 편이고, 특히 GT2와 GT3(e)의 연산유닛 갯수 차이가 정확히 두 배인데 이 수치가 그대로 성능 차이로 이어진 데에는 크리스탈웰 eDRAM의 병목현상 완화가 큰 공을 세웠을 것이리라 짐작됩니다. (병목현상이 그대로 방치되었더라면 절대로 연산유닛 갯수 상승에 비례해 성능이 오를 수 없습니다)

 

한편, 지포스 GT 640은 아이리스 프로 5200보다 26~30%가량 높은 성능을 보여 "동급"으로 치부하기엔 조금 무리가 있지만 살짝 생각을 비틀어 보면 그 가치가 상당히 위협받는 상황이라고도 볼 수 있게 되었습니다. ("그것밖에 차이가 안 나?"(2)) 반면 라데온 R7 250X는 내장 GPU들과는 멀찌감치 거리를 벌려 독립 그래픽 솔루션으로써의 최저선(?)임을 다시금 확실히 했습니다. 위에서 언급한 이야기의 반복이지만, R7 250X의 성능이 브릭스 게이밍 시리즈의 성능 기준선이기도 합니다.

 

지금까지 살펴본 것으로 성능 테스트를 마치고, 마지막으로 소비전력을 살펴보도록 하겠습니다. 풀로드시의 소비전력입니다.

 

로드시의 소비전력만 수록한 이유는, 브릭스 프로가 모바일과 데스크탑의 경계에 걸쳐 있는 베어본인 관계로 실제 사용하게 되는 컴포넌트 (메모리 등) 중 모바일용을 차용한 것이 많기 때문입니다. 한 마디로 통상적인 데스크탑 플랫폼과 일대일 비교 자체가 용이하지 않고, 더군다나 각 컴포넌트의 기본 설계에 큰 영향을 받는 아이들 소비전력을 있는 그대로 비교하는 게 의미가 없단 생각이 들었습니다. 그 연장선에서, 사실 로드시의 소비전력에도 큰 의미를 부여하긴 어렵겠습니다만 그래도 '사소한 차이'가 풀로드 환경에서는 상당 부분 희석되리라 믿고 해당 결과를 수록합니다.

 

 

i7 4770R은 일반 하스웰에 비해 그래픽 유닛이 늘어난 만큼 + 크리스탈웰 다이가 추가된 만큼 전력을 더 소모합니다. 해당 플랫폼이 (위에 구구절절 언급했듯이) 통상적인 설계보다 전력을 "덜" 소비하게끔 설계된 것임을 감안하면 모든 조건이 동일할 때 하스웰-H의 소비전력은 데스크탑용 하스웰보다 상당히 높을 것으로 생각됩니다. 그렇더라도 저 정도 선에서 소비전력을 억제하면서, 중소형 외장 그래픽카드급 성능을 CPU 내부에 구현했다는 점은 결국 시스템 전체의 "밸런스" 를 따졌을 때 상당한 가치로 받아들여집니다.

 

종합하자면, 하스웰-H 코어 i7 4770R은 하스웰 i7 4770 대비 2MB 적은 L3 캐시로 말미암아 평균적으로 2%가량 낮은 성능을 보이나 GPU 가속을 활용할 수 있는 어플리케이션에서는 반대로 2%가량 더 높은 성능을 발휘합니다. i5 4670이나 A10-7850K보다는 어느 환경에서든 더 높은 성능을 보이나, GPU 가속 환경에서 (HSA가 적용된) A10-7850K의 상승폭이 상당히 큰 관계로 4770R / 4770 / 7850K 3자간의 접전 구도가 형성되기도 합니다.

 

한편 내장그래픽 성능으로 포커스를 옮기고 보면, i7 4770R은 i7 4770/4670 대비 50~60%가량 높은 성능을 보이며 이는 상당히 큰 격차라 할 수 있습니다. 심지어 현존하는 가장 빠른 내장그래픽 솔루션인 A10-7850K보다도 8~9% 정도밖에 뒤떨어지지 않는데, 시스템 전체의 밸런스 차원에서 A10-7850K (혹은 AMD의 APU 전반) 의 "CPU로서의" 성능이 지나치게 낮다고 여기는 부류의 사람들에게는 i7 4770R만한 대안이 없을 것이라고 단언할 수 있습니다. (혹은 4770 -> 4570의 숫자 차이만큼 성능이 낮긴 하겠지만, 마찬가지로 하스웰-H를 탑재한 브릭스 프로 시리즈의 하위 라인업 GB-BXi5-4570R (코어 i5 4570R 탑재) 이 더 저렴한 차선책이 될 수도 있습니다)

 

밸런스 얘기가 나온 김에 더 나아가 보자면, 브릭스 프로의 상위 라인업인 브릭스 게이밍의 경우 2C / 4T 하스웰 (데스크탑 i3급) + GTX 760을 탑재한 모델과 리치랜드급 APU + R7 250X급 GPU를 탑재한 모델 두 가지가 있는데, 후자의 경우 CPU 성능을 A10-6800K보다도 나쁘다고 가정하고 보면 역시 밸런스 차원에서 그리 좋은 선택이 될 수 없습니다. 전자의 경우도 이 글에서 다룬 코어 i3 4150의 성능이 대체로 i7 4770R의 50~60% 선에 머물렀음을 생각한다면 그 밸런스를 좋다고 할 수 있는지 의문입니다. 물론 이것은 지극히 주관적인 것이어서, 실제 조립 컴퓨터 시장이 i3급 CPU + GTX 760급 GPU의 조합을 이상적으로 생각한다면 제 생각이 틀린 게 되겠지만, 한편으론 완제품 PC를 구매하려는 수요층이 조립 컴퓨터와 같은 선택 기준을 가지겠느냐는 의문이 여전히 남습니다.

 

결국 완제품 PC의 덕목이 과연 어디에 있는지를 따져야 결론을 내릴 수 있겠는데... 언제나 그렇듯, 복잡한 부분은 여러분의 판단에 맡겨 두고 저는 이만 물러가도록 하겠습니다 :-) 긴 글 읽어 주셔서 감사하고, 좋은 하루 되시길 바랍니다^^

 

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아래 위젯은 일종의 크라우드펀딩 플랫폼인 티스토리 '밀어주기' 서비스 위젯입니다. 100원부터 3000원까지의 범위 내에서 소액기부가 가능하며, 이런 형태의 펀딩이 성공적일 경우 '이해관계자로부터 독립된 벤치마크' 의 지속 가능한 원동력이 되리라 생각합니다. 물론 후원 없이 제 글을 읽어 주시는 것만으로도 저는 독자 여러분께 감사합니다 :)