Translator : Daeguen Lee

(※ 이 글은 AnandTech의 원문 (링크) 을 번역한 것입니다.)

 

 

 

AMD 또다시 분사 : 3.71억 달러 규모 조인트 벤처 설립

 

 

방금 AMD의 2015회계년도 3분기 실적 뉴스가 주요 언론을 강타했는데, 그 후속보도 중 아마 이것만큼 큰 기사거리는 없을 것이다. 오늘 오후 기자실에서 전해진 소식 중 하나는 AMD가 그들의 백엔드 생산관리 기능을 (후지츠의 중국 합작법인인) 난통-후지츠 마이크로일렉트로닉 (Nantong Fujitsu Microelectronics, NFME) 와 공동 설립하는 조인트벤처로 분사해 떼어낸다는 소식이다. 조인트벤처 설립은 NFME가 AMD의 해당 부문 일체를 매입하는 형식이 된다.

 

이해가 어려운 독자들을 위해 보다 자세히 설명하자면, 반도체 생산과정은 크게 두 단계로 나뉜다. 리소그래피가 완료된 실리콘 웨이퍼를 받아 일차적으로 행하는 작업이 프론트엔드라면 이 과정까지 완료된 웨이퍼를 테스트하고 개별 칩으로 컷팅해내는 작업이 백엔드 과정이다. 다른 말로 ATMP (Assembly, Test, Mark, Pack) 이라 일컬어지기도 하는 이 백엔드 과정은 오늘날 대부분의 반도체 기업에서 비용 문제로 따로 외주를 주는 경우가 많다. TSMC, 글로벌파운드리, 인텔 등 파운드리 업체들의 경우에도 기술집약적이고 자본집약적인 핵심 기능은 본사 소재지인 대만, 독일, 미국에서 수행하지만 이 ATMP 과정은 그들의 중국, 말레이시아, 베트남 지사에서 수행하는 것이 한 가지 예이다.


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