어제 페넘 II X4 965BE C3스테핑이 도착해서 간단히 오버해 봤습니다.

일단 어떻게 생겼는지부터 소개해 드리죠.


AMD CPU의 새로운 패키지입니다. 기존 박스에 비해 훨씬 작고 밀도감 있게 디자인되었습니다.
각 라인업의 최상위 모델은 블랙에디션이란 이름이 붙고, 배수제한이 없는 특전이 있습니다.
(블랙에디션이 아닌 모델은 CPU배수 고정, HT/NB배수는 x10에 고정되어 있습니다.)


옆면입니다. CPU를 밖에서도 확인할 수 있게 창이 나 있습니다.


기존 AMD CPU패키지와의 크기 비교입니다. 왼쪽에 놓인것은 셈프론 140입니다.
AMD 최고 CPU와 최저 CPU의 만남이군요...-ㅁ-
보시다시피 새로운 패키지가 훨씬 컴팩트합니다.


이건 옆면샷.


상자를 개봉하면 위와 같은 내용물이 들어 있습니다. 쿨러가 상자 부피의 대부분을 차지합니다.
기존 패키지에선 매뉴얼 사이에 아무렇게나 끼어 있던 제품스티커가
새 패키지엔 CPU 고정틀에 함께 들어 있습니다.


모델넘버가 보이시나요?
HDZ965FBK4DGM - 여기서 끝의 GM은 C3스테핑을 가리킵니다.
기존의 페넘 II는 C2스테핑 하에서 생산되었는데,
최근 풀린 C3스테핑은 전력소모나 오버클럭 등 여러 면에서 C2보다 우월하다고 알려져 있습니다.


새 CPU를 장착하기 위해 쿨러를 떼내는 모습입니다.
여타의 쿨러들이 나사고정이든 푸쉬핀 방식이든 간에 메인보드 위에서 삽질을 하면 됐었는데
V8쿨러는 메인보드 백플레이트에다 대고 드라이버질을 해야 합니다-_-
엄청 불편해요!!!!!
이 불편함을 상쇄하는건 오로지 뽀대 하나뿐-_-;


나사를 다 풀었는데도 쿨러가 떨어지지 않아 힘을 줘서 당겼더니;;;;;;
소켓 레버가 잠겨있는 상태였는데도 불구하고, 셈프론이 뽑혀 나왔습니다-_-;;;;;;
(다행히 셈프론은 멀쩡합니다ㅠㅠ)


삽질 끝에 완성한 사진입니다.
쿨러가 거대한데 비해 성능이 최상위권이 아니라 오버클럭이 잘 될지 걱정이 앞섰습니다.
이 CPU의 기본전압은 1.4V. 0.1V 더 줘서 1.5V로 맞추고 4GHz를 넣어 보았습니다-ㅁ-;


엥? 안정성 테스트를 잘 진행하네요?
근데 메인보드의 전압강하가 조금 심한 편입니다;
CMOS 상에서 0.01V단위로 세밀하게 조정할 수 있는데
전압 변동폭이 이미 그 단위를 크게 넘어서 버리니 대체 무슨 소용입니까;
CMOS에서 1.5V를 인가했는데, 윈도 진입 후 1.488V로 접고 들어가더니
풀로드가 걸리자 1.472V -> 1.464V까지 떨어지는 모습을 보였습니다.
따라서 '칼전압'이 들어가는 보드에선 더 저전압을 인가하고도 4GHz가 가능할것 같습니다.


안정성 테스트 (LinX 20회) 를 무사히 마쳤습니다. 전압은 다시 1.488V로 돌아왔군요.

NB클럭을 2.8GHz로 오버후, 메모리 안정성을 점검하기 위해 수퍼파이를 돌렸습니다.
신고